隨著AI技術(shù)趨發(fā)展，促使高效能運算(HPC)應(yīng)用持續(xù)擴張，讓數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器的散熱與節(jié)能問題成為產(chǎn)業(yè)重要課題。新世代數(shù)據(jù)中心導入液冷板為持續(xù)提供高算力的GPU與CPU降溫，但系統(tǒng)內(nèi)包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換器、電源供應(yīng)單元(PSU)等仍舊仰賴大量的高效能風扇，將機體內(nèi)的熱排出機柜外，才能達成有效散熱，如一部NVL-72 AI服務(wù)器除了液冷板之外，仍須使用超過250顆高性能風扇才能散熱；另外，鏈接液冷系統(tǒng)的AALC sidecar亦需使用風扇墻，才能使液冷系統(tǒng)中的熱水降溫后回到系統(tǒng)循環(huán)再利用。 進階A2L散熱設(shè)計 成功接軌全球AI Data Center發(fā)展 為滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心所要求的超大規(guī)模、高效能運算、綠色永續(xù)的前瞻愿景，建準AI風扇系列具備更高效散熱，搭配建準客制化液冷技術(shù)如直接到芯片冷卻(D2C)、AALC Sidecar等，能在高密度AI服務(wù)器的工作負載時迅速散熱冷卻、動態(tài)電流監(jiān)控、煞車保護等多種機制。建準AI風扇系列已受到眾多國內(nèi)外享譽國際的服務(wù)器暨云端服務(wù)供貨商的青睞和選用，例如SUNON VG系列AI風扇產(chǎn)品應(yīng)用在美系知名大廠的單一邊緣運算模塊，至少60顆風扇應(yīng)用于標準機柜散熱，同系列風扇亦被采用到臺灣服務(wù)器品牌商的高階GPU運算的散熱；另外，建準的超高效能XG-series的Fan tray 4 in row for AI 應(yīng)用于CSP客戶的1U服務(wù)器系統(tǒng)，XG系列更是供應(yīng)給NVIDIA GB200散熱應(yīng)用的首選風扇方案。 優(yōu)化風扇設(shè)計 優(yōu)化流場更高散熱效率 建準AI風扇系列為超高轉(zhuǎn)速雙風扇，透過扇葉與流場優(yōu)化設(shè)計，提供更大風量的散熱選擇，風扇效率提升50 %以上，優(yōu)化設(shè)計結(jié)合七葉進風扇、五葉出風扇與靜葉成一體，以提高流場的順暢度，達到分流與降低風切的影響；另可客制化設(shè)計在葉片尾翼上增加分裂式小翼結(jié)構(gòu)減少渦流產(chǎn)生，大幅降低阻力，達到更佳的風量與風壓，能在第一時間把芯片的熱移走，減少熱量累積，如此芯片維持運作于90度以下的最適操作溫度。 SUNON AI風扇具多項獨特控制技術(shù) 確保散熱不間斷 服務(wù)器散熱運作須有效監(jiān)測電流的變化兼具節(jié)能散熱的效益，建準AI風扇具實時電流監(jiān)控功能，采用高階MCU設(shè)計提供系統(tǒng)終端所需的實時動態(tài)數(shù)據(jù)輸出，隨時優(yōu)化散熱效能和節(jié)能，確保服務(wù)器高效穩(wěn)定運算；同時采用領(lǐng)先他業(yè)的專利：馬達斷電煞車控制技術(shù)(專利號 I689150)，能在偵測到電壓突波的發(fā)生，讓風扇立即停止防毀損，更能省下200%的煞車時間和能耗。此外，AI應(yīng)用風扇系列具備熱插入、備援系統(tǒng)和啟動煞車等技術(shù)功能，主副風扇能無縫接替散熱服務(wù)，提升風扇使用壽命，以滿足服務(wù)器運算不間斷運作。 建準積極投入AI服務(wù)器散熱冷卻系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)，持續(xù)不斷地精進風扇技術(shù)因應(yīng)快速變化的服務(wù)器產(chǎn)業(yè)，同時更是緊鑼密鼓地投入研發(fā)液冷技術(shù)如AALC Sidecar、RPU及CDU系統(tǒng)，提供全方位散熱冷卻解決方案對現(xiàn)代AI數(shù)據(jù)中心而言是經(jīng)濟又治本之道，能提升服務(wù)器運算性能和優(yōu)化能源使用效率，符合眾多市場和客戶的不同需求，共同達成企業(yè)永續(xù)經(jīng)營目標。 更多建準液冷技術(shù)產(chǎn)品，請至>> AI風扇系列產(chǎn)品規(guī)格
