全球散熱領導品牌建準(SUNON)于美國舉行的 OCP Global Summit 2025 上,正式發(fā)表全新液冷散熱產(chǎn)品,專為服務器與 AI 運算設計。透過模塊化架構與高能源效率,為開放運算基礎設施提供穩(wěn)定、可靠的冷卻方案。 以「Build to Chill」為主題,建準展現(xiàn)持續(xù)投入散熱研發(fā)的精神,不僅「建造」高效能冷卻系統(tǒng),更致力於打造引領產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新方案。 此次發(fā)表三大液冷核心產(chǎn)品: 1. 開放式水冷板(Cold Plate)支持 Intel/AMD 架構服務器,具備高效散熱與多平臺設計能力。 2. CDU 冷卻液分配裝置(Coolant Distribution Unit)采模塊化設計的水對水 CDU,靈活配置、易于維護。 3. 封閉式液冷系統(tǒng)(Closed-Loop Liquid Cooling System)可依應用需求組合部件,滿足客戶需求。 建準具備完整液冷產(chǎn)品線,能提供兼具效能、質(zhì)量與性價比的全方位散熱方案。展會中除靜態(tài)展示外,亦以動態(tài)演示吸引國際客戶關注。建準將持續(xù)以創(chuàng)新冷卻技術推動開放架構發(fā)展,共創(chuàng)高效能與永續(xù)運算的未來。
2025.10.13 - 10.16
San Jose Convention Center (150 W San Carlos Street, San Jose, CA 95113)
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